鋁基板是一種金屬基覆銅板，具有良好的散熱功能。單面板一般由電路層、絕緣層和金屬基層三層結構組成。對于高端使用，也可設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。多層板的應用較少，可以用普通多層板與絕緣層和鋁基粘接而成。

一、鋁基板的優(yōu)點

1.散熱明顯優(yōu)于FR-4的結構。

2.所用介質(zhì)的導熱系數(shù)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的5～10倍，厚度僅十分之一。

3.導熱系數(shù)比傳統(tǒng)剛性PCB更高效。

4.可以使用比IPC更低的銅重量。

二、鋁基板的用途

1.音頻設備：輸入/輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.電源設備：開關調(diào)節(jié)器、DC/AC轉換器、SW調(diào)節(jié)器等。

3.通信電子設備：高頻放大器、濾波器具、傳輸電路等。

4.辦公自動化設備：電機驅動等。

5.汽車：電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器等。

6.計算機：CPU主板、軟盤驅動器、電源裝置等。

7.功率模塊：換流器、固體繼電器、整流橋等。

好了，今天的分享到這里就結束了，鋁基板在我們身邊隨處可見，相信這個行業(yè)未來會發(fā)展的更好！